इंजेक्शन ढाले भागों पर सतह के दोषों (जैसे प्रवाह के निशान और जलाने के निशान) को कैसे हल करें?

一, प्रवाह ट्रेस: ​​प्रवाह प्रक्षेपवक्र का 'रिंग कोड'
1। दोष विशेषताओं और कारणों
प्रवाह के निशान को प्रवाह दिशा के साथ स्प्रू या सर्पेंटाइन पैटर्न के चारों ओर केंद्रित संकेंद्रित परिपत्र तरंगों के रूप में प्रकट किया जाता है। इसका सार असमान तापमान वितरण या मोल्ड गुहा के अंदर बहने वाले पिघल के तेजी से जमने के कारण स्थानीय अशांति है। विशिष्ट कारणों में शामिल हैं:
अपर्याप्त सामग्री तरलता: कम चिपचिपाहट रेजिन या शीसे रेशा प्रबलित सामग्री कतरनी के कारण अपर्याप्त गर्मी उत्पादन के कारण प्रवाह को प्रवाहित करने के लिए प्रवण है।
मोल्ड तापमान असंतुलन: यदि मोल्ड का तापमान बहुत कम है (20 डिग्री या उससे ऊपर की अनुशंसित सामग्री मूल्य से नीचे), तो यह पिघल सतह के जमने में तेजी लाएगा, जिससे "स्थिर परत" बन जाएगी।
धावक डिजाइन में दोष: रनर क्रॉस - अनुभागीय क्षेत्र (जैसे दाएं कोण मोड़) और छोटे गेट आकार (<50% of product wall thickness) can cause pressure loss.
प्रक्रिया पैरामीटर बेमेल: कम इंजेक्शन की गति के कारण पिघल की अपर्याप्त भरना (<50% of the maximum equipment speed) or insufficient holding pressure (<80% of the filling pressure).
2। उद्योग समाधान
केस 1: ऑटोमोटिव डैशबोर्ड पर प्रवाह के निशान का अनुकूलन
एक निश्चित कार कंपनी द्वारा Pa 6+ gf30 डैशबोर्ड के उत्पादन के दौरान, स्प्रू के पास वार्षिक रिंग के आकार के प्रवाह के निशान पाए गए। निम्नलिखित सुधारों के माध्यम से उपज सुधार प्राप्त करें:
मोल्ड संशोधन: प्रशंसक की चौड़ाई का विस्तार करें - आकार का गेट 8 मिमी से 12 मिमी तक, और प्रवाह प्रतिरोध को कम करने के लिए रनर के क्रॉस - सेक्शनल क्षेत्र को परिपत्र (10 मिमी के व्यास के साथ) में बदलें।
प्रक्रिया अनुकूलन: "धीमी गति से धीमी गति" के एक तीन - स्तर के इंजेक्शन वक्र को अपनाना, पहला चरण 20 मिमी/s की गति से 30% गुहा से भरा हुआ है, मध्य चरण को 80 मिमी/सेकंड तक बढ़ाया जाता है, और अंतिम चरण दबाव रखरखाव के लिए 30 मिमी/एस तक कम हो जाता है।
तापमान नियंत्रण: मोल्ड तापमान 80 डिग्री से 95 डिग्री तक बढ़ जाता है, और बैरल तापमान 260-270-280-275 डिग्री के खंडों में सेट किया गया है।
केस 2: घर के उपकरण के गोले पर सर्पिल प्रवाह निशान का उन्मूलन
एक निश्चित एयर कंडीशनिंग निर्माता ने एबीएस गोले का उत्पादन करते समय फ्लो चैनल के अंत में सर्पिल प्रवाह के निशान पाए। समाधान में शामिल हैं:
गेट स्थिति समायोजन: संकीर्ण चैनल (व्यास 4 मिमी) से खुले गुहा में अचानक से प्रवेश करने से पिघल को रोकने के लिए साइड गेट को मोटी दीवार वाले क्षेत्र (दीवार की मोटाई 3.2 मिमी) में ले जाएं।
निकास सिस्टम अपग्रेड: फ्लो चैनल के अंत में 0.03 मिमी गहरी निकास नाली जोड़ें, और मोल्ड गुहा के अंदर दबाव को कम करते हुए निकास में सहायता के लिए एक वैक्यूम पंप का उपयोग करें।
सामग्री संशोधन: पिघल प्रवाह सूचकांक (MFR) को 15g/10min से 22g/10min से बढ़ाने के लिए 0.5% सिलिकॉन स्नेहक जोड़ें।
2, बर्न मार्क: उच्च - तापमान कोकिंग का "काला निशान"
1। दोष विशेषताओं और कारणों
बर्न मार्क्स को उत्पाद के अंत में या फ्यूजन लाइन पर काले/भूरे रंग के धब्बे के रूप में प्रकट किया जाता है, जो अनिवार्य रूप से उच्च दबाव में पिघल के एडियाबेटिक संपीड़न के कारण होता है, जिससे तेजी से तापमान वृद्धि और भौतिक अपघटन होता है। मुख्य कारणों में शामिल हैं:
Exhaust system failure: The mold exhaust groove is blocked (>0.05 मिमी कार्बन जमाव) या अनुचित रूप से तैनात (अंतिम भरने वाले क्षेत्र के साथ संरेखित नहीं)।
Process parameter out of control: Injection speed too fast (>90% of equipment maximum speed) causes gas to be wrapped by the melt, or high back pressure (>200 बार) पेंच कतरनी ओवरहीटिंग का कारण बनता है।
Material degradation: The temperature of the material barrel exceeds the upper limit of the material (such as PC exceeding 320 ℃), or the residence time is too long (>15 मिनट), जिसके परिणामस्वरूप थर्मल इतिहास का संचय होता है।
मोल्ड संदूषण: चैनल/गुहा की सतह पर अवशिष्ट रिलीज एजेंट या चिकनाई तेल, जो उच्च तापमान पर कार्बोज़लाइज़ और पालन करता है।
2। उद्योग समाधान
केस 3: लैपटॉप शेल पर बर्न मार्क्स का नियंत्रण
एक निश्चित ब्रांड द्वारा पीसी/एबीएस मिश्र धातु के गोले के उत्पादन के दौरान, यह पाया गया कि फ्यूजन लाइन में एक जलती हुई घटना थी। निम्नलिखित उपायों के माध्यम से दोष दर 12% से 0.3% तक कम करें:
मोल्ड एग्जॉस्ट ऑप्टिमाइज़ेशन: अंतिम भरने वाले क्षेत्र में 0.02 मिमी गहरी गहरी एक्स 5 मिमी चौड़ी निकास नाली जोड़ें, जो सांस लेने वाले स्टील आवेषण (पोरसिटी 25%) के साथ संयुक्त है।
प्रक्रिया पैरामीटर समायोजन: "कम - गति भरने वाली उच्च दबाव होल्डिंग" रणनीति को अपनाना, इंजेक्शन की गति 120 मिमी/s से 80 मिमी/s तक कम हो जाती है, और होल्डिंग दबाव 150mpa से बढ़कर 180mpa हो जाता है।
तापमान प्रबंधन: सामग्री बैरल का तापमान 240-255-270-265 डिग्री के खंडों में सेट किया गया है, और नोजल तापमान को 260 डिग्री (सामग्री बैरल के अंत से 5 डिग्री कम) पर नियंत्रित किया जाता है।
केस 4: मेडिकल डिवाइसेस पर बर्न मार्क्स की रोकथाम
एक निश्चित निर्माता ने उत्पादन के दौरान PPSU चिकित्सा सामान के अंत में भूरे रंग के जलते हुए निशान पाए। समाधान में शामिल हैं:
सामग्री दिखावा: 4 घंटे के लिए 120 डिग्री पर कच्चे माल को सूखा<0.02%) to avoid vaporization of water and gas production.
पेंच डिजाइन सुधार: पिघल तापमान (± 3 डिग्री) के उतार -चढ़ाव की सीमा को कम करने के लिए कम कतरनी पेंच (संपीड़न अनुपात 1.8: 1) के साथ बदलें।
मोल्ड सफाई और रखरखाव: फ्लो चैनल सिस्टम की अल्ट्रासोनिक सफाई का उपयोग 0.01 मिमी स्तर के कार्बन जमा को हटाने के लिए किया जाता है, और मोल्ड गुहा की सतह को नियमित रूप से पॉलिश किया जाता है (आरए)<0.1 μ m).
3, व्यवस्थित समाधान: दोष निदान से प्रक्रिया बंद - लूप की प्रक्रिया
1। दोष निदान उपकरण
मोल्डफ्लो विश्लेषण: फिलिंग मोड, तापमान वितरण, और पिघल की कतरनी दर का अनुकरण और भविष्यवाणी करके, संभावित दोष क्षेत्रों की पहचान की जा सकती है।
इन्फ्रारेड थर्मामीटर: तापमान अंतर सुनिश्चित करने के लिए नोजल, फ्लो चैनल और गुहा की सतह के तापमान की वास्तविक समय की निगरानी<5 ℃.
दबाव सेंसर: दबाव संचरण दक्षता का अनुकूलन करने के लिए इंजेक्शन और मोल्ड गुहा के चरणों को पकड़ने के चरणों को इकट्ठा करें।
2। प्रक्रिया बंद - लूप नियंत्रण
अनुकूली इंजेक्शन वक्र: पिघल चिपचिपापन में परिवर्तन के आधार पर स्वचालित रूप से इंजेक्शन की गति को समायोजित करें (जैसे कि एंगेल विजय श्रृंखला इंजेक्शन मोल्डिंग मशीनों से आईक्यू वेट कंट्रोल टेक्नोलॉजी का उपयोग करना)।
डायनेमिक मोल्ड तापमान नियंत्रण: एक तेल तापमान मशीन या एक इलेक्ट्रिक हीटिंग सिस्टम का उपयोग करके, मोल्ड तापमान को विभिन्न क्षेत्रों में समायोजित किया जा सकता है (जैसे कि मोटी दीवार क्षेत्र में 100 डिग्री और पतली दीवार क्षेत्र में 85 डिग्री)।
इंटेलिजेंट एग्जॉस्ट मॉनिटरिंग: प्रेशर सेंसर और एआई एल्गोरिदम को रियल - समय के लिए एकीकृत करना निकास की स्थिति का निर्धारण करता है और सफाई कार्यक्रमों को ट्रिगर करता है।
3। उद्योग प्रवृत्ति आउटलुक
सामग्री विज्ञान के एकीकरण के साथ (जैसे एलसीपी, पीक और अन्य उच्च - प्रदर्शन रेजिन) और बुद्धिमान विनिर्माण (डिजिटल जुड़वाँ, औद्योगिक इंटरनेट), इंजेक्शन दोष नियंत्रण निम्नलिखित दिशाओं में विकसित हो रहा है:
माइक्रो नैनो एग्जॉस्ट टेक्नोलॉजी: 0.005 मिमी निकास स्लॉट 5 जी संचार उपकरणों की सटीक मोल्डिंग आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए लेजर प्रसंस्करण के माध्यम से प्राप्त किए जाते हैं।
नॉन ट्रेस इंजेक्शन मोल्डिंग प्रक्रिया: वेल्ड लाइनों और प्रवाह के निशान को खत्म करने के लिए गैस असिस्टेड इंजेक्शन मोल्डिंग (GAIM) और माइक्रो फोमिंग तकनीक (Mucell) का संयोजन।
सस्टेनेबल मैन्युफैक्चरिंग: कार्बन फुटप्रिंट को कम करने के लिए पीएलए जैसे बायोडिग्रेडेबल सामग्रियों के लिए दोष नियंत्रण समाधान विकसित करना।