स्मार्टफोन के लिए इंजेक्शन मोल्ड की संरचनात्मक विशेषताएं क्या हैं?

1, इन्फ्रास्ट्रक्चर: एक सटीक समन्वित "दोहरी - मोड सहयोग" प्रणाली
स्मार्टफोन के लिए इंजेक्शन मोल्ड "मूविंग मोल्ड फिक्स्ड मोल्ड" की एक विशिष्ट दोहरी - मोड संरचना को अपनाता है, जो एक मार्गदर्शक प्रणाली के माध्यम से माइक्रोमीटर स्तर फिटिंग सटीकता को प्राप्त करता है। फिक्स्ड मोल्ड को इंजेक्शन मोल्डिंग मशीन के निश्चित टेम्पलेट के लिए तय किया जाता है, और चलती मोल्ड को मूविंग टेम्पलेट पर स्थापित किया जाता है। जब दो मोल्ड बंद हो जाते हैं, तो वे एक बंद गुहा बनाते हैं, जो प्लास्टिक पिघल के लिए मोल्डिंग स्पेस प्रदान करते हैं। इस वास्तुकला को तीन मुख्य आवश्यकताओं को पूरा करने की आवश्यकता है:
मार्गदर्शन प्रणाली सटीकता: "गाइड कॉलम+प्रिसिजन पोजिशनिंग पिन" की एक समग्र संरचना को अपनाते हुए, गाइड कॉलम सहिष्णुता 0.005 मिमी से कम या बराबर है, और स्वयं - चिकनाई वाले बीयरिंग के साथ, यह 500NK से अधिक के पार्श्व बलों का सामना कर सकता है। उदाहरण के लिए, iPhone 15 PRO के टाइटेनियम फ्रेम मोल्ड में, मार्गदर्शन प्रणाली को डिजिटल ट्विन तकनीक के माध्यम से अनुकूलित किया जाता है ताकि चलती और निश्चित मोल्ड के बीच संपर्क तनाव के समान वितरण को सुनिश्चित किया जा सके, और सटीकता गिरावट की दर लंबे समय के बाद 0.001 मिमी/वर्ष से कम हो।
मोल्ड फ्रेम एक्सपेंडेबिलिटी: जटिल प्रक्रियाओं जैसे कि दो - रंग इंजेक्शन मोल्डिंग और मल्टी मटेरियल कम्पोजिट के लिए, मोल्ड फ्रेम का आकार पारंपरिक मोल्ड्स से दोगुना से अधिक है। सैमसंग गैलेक्सी जेड फोल्ड सीरीज़ फोल्डिंग स्क्रीन काज मोल्ड को एक उदाहरण के रूप में लेना, इसका मोल्ड फ्रेम एक घूर्णन प्लेट और एक दोहरी डालने वाली प्रणाली को एकीकृत करता है, जो 180 डिग्री रोटेशनल मोल्डिंग को प्राप्त कर सकता है और तीन सामग्रियों के समग्र इंजेक्शन मोल्डिंग का समर्थन कर सकता है: पीसी/एबीएस, पीए 66, और टीपीई।
सामग्री संगतता: मोल्ड स्टील के चयन को पहनने के प्रतिरोध और संक्षारण प्रतिरोध को संतुलित करना चाहिए। उच्च अंत मॉडल आमतौर पर पाउडर धातुकर्म स्टील (जैसे कि CPM 3V) का उपयोग करते हैं, 62HRC की कठोरता और 5 μ मीटर के भीतर नियंत्रित गर्मी उपचार विरूपण के साथ, जो घुमावदार ग्लास बैकप्लेट मोल्ड्स (0.02 μ मीटर से कम या बराबर) के दर्पण पॉलिशिंग आवश्यकताओं को पूरा कर सकता है।
2, कोर सिस्टम: मल्टी फिजिकल फील्ड सहयोग के साथ "इंटेलिजेंट कंट्रोल यूनिट"
स्मार्टफोन मोल्ड्स चार प्रमुख प्रणालियों के सहयोगी अनुकूलन के माध्यम से पिघल प्रवाह, तापमान क्षेत्र और तनाव क्षेत्र का सटीक नियंत्रण प्राप्त करते हैं: डालना, तापमान विनियमन, निकास और इजेक्शन।
पोरिंग सिस्टम: डिजिटल जुड़वाँ द्वारा संचालित चैनल ऑप्टिमाइज़ेशन
मुख्य चैनल 1 डिग्री -3 डिग्री टेंपर डिज़ाइन को अपनाता है, जो पिघल की तरलता और डिमोल्डिंग की सुविधा को संतुलित करता है। गेट की स्थिति को ± 0.05 मिमी की सटीकता के साथ मोल्डफ्लो सीएई सॉफ्टवेयर का उपयोग करके सिम्युलेटेड और अनुकूलित किया गया था। उदाहरण के लिए, हुआवेई मेट 60 कुनलुन ग्लास बैकबोर्ड मोल्ड "पॉइंट गेट+साइड गेट" की एक समग्र संरचना को अपनाता है, जो ग्लास फाइबर के ओरिएंटेशन एंगल विचलन को 8 डिग्री से 2 डिग्री तक कम करता है, जिससे प्रभाव प्रतिरोध प्रदर्शन में काफी सुधार होता है।
तापमान नियंत्रण प्रणाली: बंद - लूप नियंत्रण के साथ बुद्धिमान थर्मल प्रबंधन
पीसी (मोल्ड तापमान 80 - 120 डिग्री), पीई (मोल्ड तापमान 40-60 डिग्री), आदि की विभिन्न भौतिक विशेषताओं के आधार पर, मोल्ड को वास्तविक समय में तापमान में उतार-चढ़ाव की निगरानी के लिए एक अंतर्निहित फाइबर ऑप्टिक सेंसर से सुसज्जित किया जाता है (सटीकता ± 0.5 डिग्री), और जल प्रवाह दर को एक सर्वो वैलवे के माध्यम से समायोजित किया जाता है। Xiaomi 14 अल्ट्रा सिरेमिक फ्रेम मोल्ड एक अनुरूप शीतलन जल सर्किट डिजाइन को अपनाता है, जो 40% तक गर्मी अपव्यय दक्षता में सुधार करता है और 0.3% के भीतर उत्पाद संकोचन दर को स्थिर करता है।
निकास प्रणाली: माइक्रोप्रोरस संरचना और वैक्यूम सहायता का तालमेल
0.01-0.03 मिमी निकास स्लॉट बिदाई सतह और कोर रूट पर सेट किए जाते हैं, और सांस लेने वाले स्टील आवेषण (20-30 μ m micropores) का उपयोग जटिल संरचनात्मक घटकों (जैसे कैमरा मॉड्यूल ब्रैकेट) के लिए किया जाता है। Oppo X7 अल्ट्रा पेरिस्कोप टेलीफोटो लेंस मोल्ड का पता लगाता है, एक वैक्यूम असिस्टेड एग्जॉस्ट सिस्टम का परिचय देता है, जिससे मोल्ड गुहा में अवशिष्ट वायु सामग्री को 5% से 0.5% तक कम कर दिया जाता है, जिससे जलन और सामग्री की कमी जैसे दोषों को पूरी तरह से समाप्त कर देता है।
टॉप आउट सिस्टम: वायवीय हाइड्रोलिक लिंकेज और दृश्य निरीक्षण के साथ लचीला डिमोल्डिंग
शीर्ष पिन और इच्छुक शीर्ष को "समान बल वितरण" लेआउट में व्यवस्थित किया जाता है, और घुमावदार स्क्रीन जैसे कमजोर भागों में 0.1mpa प्रगतिशील गैस - तरल लिंकेज इजेक्शन तकनीक का उपयोग किया जाता है, जो 5N से नीचे की डिमोल्डिंग प्रभाव बल को कम करता है। विवो X100 प्रो घुमावदार ग्लास मोल्ड इजेक्टर स्थिति के लिए एक दृश्य निरीक्षण प्रणाली को एकीकृत करता है, जो स्वचालित रूप से उत्पाद विचलन की पहचान कर सकता है और इजेक्टर पिन स्ट्रोक को समायोजित कर सकता है, जिससे उपज दर 99.2%तक बढ़ जाती है।
3, कार्यात्मक मॉड्यूल: भविष्य की प्रक्रियाओं के लिए "स्केलेबल आर्किटेक्चर"
स्मार्टफोन उद्योग के तकनीकी पुनरावृत्ति के अनुकूल होने के लिए, आधुनिक सांचे मॉड्यूलर डिजाइन के माध्यम से तेजी से कार्यात्मक विस्तार प्राप्त करते हैं
दोहरी रंग इंजेक्शन मोल्डिंग मॉड्यूल: दो सामग्री/रंगों के सिंक्रोनस या अनुक्रमिक इंजेक्शन का समर्थन करता है। ऑनर मैजिक 6 आरएसआर पोर्श डिजाइन बैक कवर मोल्ड एक "हिडन गेट+रोटेटिंग मोल्ड फ्रेम" संरचना को अपनाता है, पीसी हार्ड रबर और टीपीयू सॉफ्ट रबर के सहज संलयन को प्राप्त करता है, और फ्यूजन लाइन की ताकत को 30%तक बढ़ाता है।
IMD/IML एकीकृत मॉड्यूल: सजावटी फिल्म पूर्व - मोल्ड गुहा में सेट है, और उपस्थिति और कार्य का एकीकरण एक - समय इंजेक्शन मोल्डिंग के माध्यम से प्राप्त किया जाता है। Apple वॉच अल्ट्रा स्ट्रैप मोल्ड IML तकनीक को अपनाता है, सीधे TPU सब्सट्रेट में प्रवाहकीय स्याही सर्किट को एम्बेड करता है, उत्पाद की मोटाई को 0.3 मिमी से कम करता है, और IP68 प्रमाणन पारित करता है।
नैनो इंजेक्शन मोल्डिंग मॉड्यूल: विशेष सतह उपचार के माध्यम से धातु और प्लास्टिक के बीच नैनोस्केल संबंध प्राप्त करना। Meizu 21 नोट मेटल फ्रेम मोल्ड नैनो इंजेक्शन मोल्डिंग तकनीक को अपनाता है, जो एल्यूमीनियम मिश्र धातु और पीसी/एबीएस के बीच 45mpa की एक संबंध शक्ति प्राप्त करता है, जो पारंपरिक चिपकने वाली प्रक्रिया (15MPA) से अधिक है।
सेल्फ रिपेयरिंग मटेरियल मॉड्यूल: इंटीग्रेटेड माइक्रोकैप्सस फेज चेंज सामग्री, स्वचालित रूप से उत्पाद उपयोग के दौरान माइक्रोक्रैक की मरम्मत। लेनोवो मोटो रज़्र 50 अल्ट्रा फोल्डिंग स्क्रीन काज मोल्ड इस तकनीक को अपनाता है, जो उत्पाद के उद्घाटन और बंद जीवन को पारंपरिक प्रक्रियाओं की तुलना में तीन गुना अधिक 500000 बार से अधिक करने में सक्षम बनाता है।